深圳智现未来工业软件有限公司凭借在半导体“AI+工程智能”领域的创新成就，被评为2025年度国家级专精特新“小巨人”企业。公司通过构建覆盖全流程的工程智能产品体系，打破国外技术垄断，自主研发出Fabsyn厂级与Eqfuse设备级两大产品系统，解决了制造业数据割裂、知识沉淀难等行业难题，为中国制造向“智”造转型贡献力量。
妙存科技推出的 ePOP 存储芯片，凭借小尺寸、低功耗、高性能与高可靠性的优势，为智能手表、智能眼镜以及健康监测等新一代智能穿戴设备提供了理想的存储解决方案。
合肥集微产业创新基地组织企业高管参访本地重点科技公司，共探创新发展新路径
为促进产业资源对接与创新经验交流，合肥集微产业创新基地于2025年10月24日组织入驻企业高管代表团，依次参访了东超科技、国仪量子、科大硅谷平台公司及云玺量子四家合肥科学技术创新标杆企业。本次活动通过当地考验查证与深度交流，展现了合肥在虚拟现实、量子测量、创新生态及量子保密通信等前沿领域的硬核实力。
【新品发布】经过中科院盖章认证的低功耗Hyper-Hall™芯片，技术达国际领先水平！
艾为电子推出的Hyper-Hall芯片凭借50nA超低功耗和1.08V极低电压输入两大核心技术，获得中国科学院上海科技查新咨询中心认证，达到国际先进水平。该芯片通过独创NPC技术和CMOS Hall工艺，明显提高设备续航能力，适用于穿戴设备、IoT传感等多种应用场景，引发行业“低功耗换代潮”。
近日，国家数据局印发《关于国家数字化的经济创新发展试验区建设方案的复函》，明确原则同意7省市（区域）的试验区建设方案，并提炼形成涵盖数据要素市场化、基础设施、产业创新融合等7大领域的158项改革事项清单。
市调机构在报告中指出，美国可折叠智能手机市场在经过数年试验后进入稳健增长期，预计到2025年将同比增长68%。
三星电子为重夺HBM市场主导地位，推出30%降价策略，弥补认证延误。其12层HBM3E已向英伟达发货，但面临竞争压力。三星跳至1c DRAM节点开发HBM4，预计报价低于对手。尽管散热问题未解，三星力图通过激进定价夺回市场占有率，但效果待市场验证。HBM市场之间的竞争加剧，未来走势不明。
10月23日，2025四川大企业大集团发展大会在成都召开。本次大会以“聚势·奋进·新动能”为主题，发布了数字化的经济100强企业名单。酷赛智能旗下子公司四川酷赛、四川酷比以稳健的经营业绩双双上榜。
10月26日，万安科技发布2025年第三季度报告。受同一控制下公司合并影响，公司对前期会计数据来进行追溯调整，调整后业绩仍呈现增长态势。本报告期（第三季度），实现营业收入12.95亿元，较上年同期调整后的11.53亿元增长12.34%；归属于上市公司股东的净利润6283.66万元，较上年同期调整后的5747.20万元增长9.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5572万元，较上年同期调整后的5128.18万元增长8.65%，盈利质量扎实。
10月26日，联合光电发布了重要的公告称，公司控股子公司中山联合汽车科技有限公司拟以3000万元出售毫米波雷达相关业务资产，并以1500万元向广东毫米汽车技术有限公司增资取得30%股权，此次交易构成关联交易，旨在整合资源聚焦光学主业，降低经营成本，推动公司高质量发展。
10月27日，ST赛为发布2025年第三季度报告。报告数据显示，公司年初至报告期末，业绩下滑趋势更明显。累计营业收入8747.88万元，较上年同期一下子就下降46.25%；归属于上市公司股东的纯利润是-5368.76万元，同比下降205.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1811.82万元，同比增长32.74%。
10月26日，联合光电发布2025年第三季度报告。报告数据显示，公司第三季度实现营业收入5.41亿元，较上年同期增长12.63%；年初至报告期末，累计营业收入14.36亿元，同比增长8.11%，显示市场需求对公司业务的支撑作用仍在。然而，净利润方面面临挑战。本报告期内，归属于上市公司股东的纯利润是-414.04万元，同比下降155.13%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是-648.25万元，同比一下子就下降28713.12%。
日本和美国即将签署一项协议，在AI和下一代无线标准方面开展合作。日本首相高市早苗将于10月28日在东京与美国总统特朗普会面，期间，双方将签署一份关于技术繁荣的合作备忘录。
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