应用领域：大范围的应用于非金属资料的切开、雕琢和打标，如木材、亚克力、皮革、塑料、纸张等；也用于一些薄金属资料的加工。
作业原理：选用掺镱光纤作为增益介质，发生波长在 1.06 微米左右的激光。
应用领域：适用于金属资料的切开、焊接和打标，如不锈钢、碳钢、铝、铜等；在轿车制作、机械加工、电子制作等职业有广泛应用。
作业原理：使用半导体资料作为激光作业物质，发生波长在 808 - 980 纳米范围内的激光。
应用领域：很合适对高分子资料来超精密打标、切开和雕琢，如柔性电路板、玻璃、陶瓷等；也用于药品、食品包装的打标。
例如，在轿车制作中，光纤激光机用于车身板材的切开和焊接；在广告标识职业，二氧化碳激光机用于亚克力板材的雕琢和切开；在电子芯片制作中，紫外激光机用于芯片的微加工。
